【 – 节日作文】
篇一:《2016年高新技术领域可行性研究报告》
高新技术领域
可行性研究报告
一、电子信息
（一）软件
1. 基础软件
服务器/客户端操作系统；通用及专用数据库管理系统；软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术，以及各种接口软件和工具包/组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术；中间件软件开发技术等。
2. 嵌入式软件
嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式软件平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件生成技术；嵌入式专用资源管理技术；嵌入式系统整体解决方案设计技术；嵌入式设备间互联技术；嵌入式应用软件开发技术等。
3. 计算机辅助设计与辅助工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术；面向行业的产品数据分析和管理软件；基于计算机协同工作的辅助设计软件；快速成型的产品设计和制造软件；专用计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件；计算机辅助工程（CAE）相关软件；分布式控制系统（DCS)、数据采集与监视控制系统（SCADA)、执行制造系统（MES）技术等。
4. 中文及多语种处理软件
中文、外文及少数民族文字的识别、处理、编码转换与翻译技术；语音识别与合成技术；文字手写/语音应用技术；多语种应用支撑技术；字体设计与生成技术；字库管理技术；支撑古文字、少数民族文字研究的相关技术；支撑书法及绘画研究的相关技术；语言、音乐和电声信号的处理技术；支撑文物器物、文物建筑研究的相关技术；支撑文物基础资源的信息采集、转换、记录、保存的相关技术等。
5. 图形和图像处理软件
基于内容的图形图像检索及管理软件；基于海量图像数据的服务软件；多通道用户界面技术；静态图像、动态图像、视频图像及影视画面的处理技术；人机交互技术；裸眼3D内容制作技术；3D图像处理技术；3D模型原创性鉴定技术；{2016高新占地规划图}.
遥感图像处理与分析技术；虚拟现实与现实增强技术；复杂公式图表智能识别转换技术；位图矢量化技术和工程文件智能化分层管理技术；实现2D动画和3D动画的自主切换和交互技术等。
6. 地理信息系统（GIS）软件
网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术；基于3D和动态多维的地理信息系统（GIS）平台构建技术；面向地理信息系统（GIS）的空间数据库构建技术；电子通用地图构建技术；地理信息系统（GIS）行业应用技术等。
7. 电子商务软件
电子商务支撑/服务平台构建技术；第三方电子商务交易、事务处理、支付服务等支撑与应用技术；行业电子商务、基于云计算的电子商务、移动电子商务支撑与协同应用技术等。
8. 电子政务软件
电子政务资源、环境、服务体系构建技术；电子政务流程管理技术；电子政务信息交换与共享技术；电子政务决策支持技术等。
9. 企业管理软件
企业资源计划（ERP）软件；数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件；基于大数据和知识管理的客户关系管理（CRM）软件；基于互联网/移动互联网的企业资源协同管理技术；跨企业/跨区域供应链/物流管理技术；个性化服务应用技术；商业智能技术等。
10. 物联网应用软件
基于通信网络和无线传感网络的物联网支撑平台构建技术；基于先进条码自动识别、射频标签、多种传感信息的智能化信息处理技术；物联网海量信息存储与处理技术；物联网行业应用技术等。
11. 云计算与移动互联网软件
虚拟化软件；分布式架构和数据管理软件；虚拟计算资源调度与管理软件；云计算环境下的流程管理与控制软件；基于移动互联网的信息采集、分类、处理、分析、个性化推送软件；移动互联网应用软件；大数据获取、存储、管理、分析和应用软件；人工智能技术等。
12. Web服务与集成软件
Web服务发现软件；Web服务质量软件；Web服务组合与匹配软件；面向服务的体系架构软件；服务总线软件；异构信息集成软件；工作流软件；业务流程管理与集成软件；集成平台软件等。
（二）微电子技术
1. 集成电路设计技术{2016高新占地规划图}.
集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。
2. 集成电路产品设计技术
新型通用与专用集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。
3. 集成电路封装技术
小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体
（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。
4. 集成电路测试技术
集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。
5. 集成电路芯片制造工艺技术
MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术，以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；GeSi /SoI基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术；MEMS集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。
6. 集成光电子器件设计、制造与工艺技术
半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术；高速PIN和APD模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术；平面波导器件（PLC）液晶器件和微电子机械系统（MEMS）器件的设计、制造与工艺技术等。
（三）计算机产品及其网络应用技术
1. 计算机及终端设计与制造技术
台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。
2. 计算机外围设备设计与制造技术
计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。
3. 网络设备设计与制造技术
无线收发技术；高性能网络核心设备、网络传输和接入设备、TD-LTE设备等设计与制造技术，以及智能家居、可穿戴式电子设备等融合型设备设计与制造技术等。
4. 网络应用技术
基于标准协议的信息服务管理和网络管理软件的关键技术；ISP、ICP的增值业务软件和应用平台的关键技术；网络融合技术；网络增值业务应用技术；网络服务质量与运营管理技术；可信网络管理技术；移动智能终端应用技术；
TD-LTE应用技术；数字媒体内容平台/内容分发网络（CDN）技术；网络资源调度管理技术等。
（四）通信技术{2016高新占地规划图}.
1. 通信网络技术
光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络核心节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；核心路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；软交换技术；SDN技术；IPv6技术等。
2. 光传输系统技术
新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件技术；高速光传输技术；超大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模
篇二:《2016规划设计试题》
2016年规划设计试题
一、填空题（每空2分）
1、七通一平指的是（通讯通）、（燃气通）、（热力通）、（场地平整）。
2{2016高新占地规划图}.
3
4
5{2016高新占地规划图}.
二、简答题：（每题15分） 1、规划设计专员岗位职责？
答案：
1）负责各项目设计变更并及时发放，对中心各项事务负有保密职责。
2）负责各项目的图纸会审，水电、土建以及景观图纸的绘制工作。
3）对各项目提出的图纸变更予以联系解决。
4）参与各项目的分部分项质量验收工作。
5）小区各类总图包括室外、水、电、天然气等的绘制。
6）整理各小区的户型图、面积以及各类图纸的绘制、计算。
7）完成领导交办的其他工作并及时汇报结果。 2、某地块占地面积为52000㎡，容积率为2.5，建筑密度限制为25%，绿化率限值为35%，本地块的最大地上建筑面积为多少？总建筑占地面积最大值为多少？绿化面积要达到多少平米？
答案：
最大地上建筑面积130000㎡，建筑占地面积最大值为：13000㎡，绿化面积≥18200㎡。
三、论述题：20分
1、在规划部门与房管部门计算面积规则不一致的情况下办理规划证和预售证的时候你如何保证规划证面积和预售证面积最大限度的接近？如何给销售部门的后期工作带来最大限度的便利？
篇三:《安康中心城市2014-2016 年建设项目一览表》